半導体ライフサイクル管理方法: インサイトとソリューション

急速に進化する半導体業界では、より高速で強力であるだけでなく、持続可能なデバイスに対する前例のない需要が高まっています。このような急速な変化に対応するには、サプライチェーンの不安定さ、チップの不足、セキュリティ上の懸念などの課題を克服する高度なソリューションが必要です。

シーメンスでは、メーカーがプロセスを合理化し、イノベーションを強化し、半導体製品の高まる需要に効率的に対応できるようにサポートすることを目指しています。シーメンスは半導体業界の斬新なソリューションを推進する最前線に立っています。

半導体のライフサイクル管理に革命を起こす準備はできていますか？シーメンスのソリューションの詳細については、シーメンスの限定ウェビナーにご参加ください。業界の課題を克服し、半導体プロセスを強化しましょう。

半導体業界の課題を克服

半導体業界では、エンジニアは、サプライチェーンの不安定さ、チップの不足、技術的負債、断片化、セキュリティ上の懸念など、外部的な問題に対処しながら、高まるIC (集積回路) 需要に対応するという課題に取り組んでいます。このように急速に変化する状況には、製造プロセスを最適化し、生産性を向上する革新的なソリューションが必要です。チップ開発者は、急増する演算能力のニーズと、半導体チップの小型化による空間的制約とを両立させる難題に取り組んでいます。

このような課題に対処するため、シーメンスは半導体ライフサイクル管理のイノベーションを通じて包括的なソリューションを提供しています。このアプローチにより、半導体のライフサイクル全体を通じてエンドツーエンドのトレーサビリティとリアルタイムの可視性が確保され、エンジニアはサプライチェーンの不安定さやチップの不足を克服できます。

このオンデマンド・ウェビナーでは、複雑なこのソリューションの詳細について説明し、エンジニアがさまざまなプロセスとプラットフォームを制御および可視化できるデジタルツールに関するインサイトを提供します。ライフサイクル管理ソフトウェアで技術情報を一元化することは、変更管理、作業プロセス、品質管理、および外部パートナーとのコミュニケーションの改善に役立つことが証明されています。すぐに使えるシーメンスのSaaS半導体ライフサイクル管理ソリューションは、IC製造を合理化するように設計されています。実証済みの手法によって、データ品質の向上、イノベーションに必要な知見の提供、製品品質のベストプラクティスの導入、エンドツーエンドのトレーサビリティを確保する信頼できる方法の確立を可能にします。

シーメンスの専門家が参加するこのウェビナーにご参加ください。このクラウドベースのソリューションがどのように新製品導入を加速し、IC設計管理を改善し、IC製造プロセスにシームレスにつながるかを説明します。

Forrester Wave™レポート: PLMプロバイダーを評価

半導体業界が直面している進化する課題に対応するため、メーカーはサプライチェーンの不安定さ、チップの不足、環境に対する懸念などの問題に対処する高度なソリューションを求めています。

Forrester Wave™の最近の評価では、これらの課題を克服する上で、製品ライフサイクル管理 (PLM) プロバイダーの重要性を強調しています。シーメンスを含む大手ベンダーは、戦略的買収とイノベーションのロードマップで評価されています。170,000社以上のPLMの顧客を持つシーメンスは、ステージゲート、デジタル・スレッド、製品開発管理、調達、ソフトウェア請求書、コンプライアンスの持続可能性、グリーンPLMサポートに対応する包括的なアプローチで注目されています。

シーメンスは、自社のPLMソリューションにデジタルツイン技術とエンドツーエンドのトレーサビリティを組み込むことで、より持続可能でレジリエントなプロセスを求められている業界においてその地位を強化しています。半導体業界が進化し続ける中、シーメンスは業界の要求に合わせて相互接続されたソリューションを提供し、常に最前線に立っています。

半導体分野のPLMトップ・プロバイダーの詳細な分析については、Forresterレポートをご覧ください。